各路資本入場
天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至5月26日，今年以來我國共新增20021家經(jīng)營范圍含“芯片、集成電路、MCU（微控制單元）”的企業(yè)，5月以來則新增3922家。另外，新增注冊資本方面，5月至今，國內(nèi)便有248家前述三類半導體企業(yè)新增注冊資本，其中增資額在千萬元級的不在少數(shù)。
與此同時，還有不少上市公司紛紛跨界半導體產(chǎn)業(yè)，如太龍照明、天通股份、木林森、中潛股份、正業(yè)科技等。
半導體企業(yè)的快速擴張同時，各路資本紛紛加大對半導體行業(yè)的投入。如比亞迪5月底公告表示，旗下比亞迪半導體以增資擴股的方式，引入了紅杉中國基金等多家國內(nèi)外投資機構合計19億元的戰(zhàn)略投資，投后估值近百億元。
值得注意的是，大基金一期已投資滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技等半導體材料公司。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期股份有限公司注冊資本達2041.5億元，較一期的1327億元的投資規(guī)模明顯加大。
天風證券分析，從中長期維度上看，擴張半導體行業(yè)成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/云服務器為主線，具體到國內(nèi)市場，“國產(chǎn)替代”下的 “成長性”優(yōu)于“周期性”。
泊通投資最新策略觀點認為，從歷史角度來看，我國半導體等高端科技和高端制造板塊的發(fā)展，預計將是螺旋上升的趨勢。在此背景下，半導體等相關板塊最好的投資策略應當是在不景氣的周期里以相對低的估值買入，同時在高估值、高預期的環(huán)境里適當兌現(xiàn)，做“螺旋上升”的投資邏輯，并關注目標公司的自由現(xiàn)金流折現(xiàn)情況。
國信證券提醒，半導體產(chǎn)業(yè)是涉及多方面的，國產(chǎn)化的第一步是先擺脫“卡脖子”，然后才是全方位國產(chǎn)化。
“市場對芯片設計、半導體設備的認識已經(jīng)很充分。而對半導體制造環(huán)節(jié)認識不夠，資本市場對半導體制造是被動型忽視的。”國信證券認為。
簡單來說，整個芯片要做出來包括了四個重要的步驟：設計、制造、封裝、測試。目前行業(yè)的大部分觀點認為，在芯片設計方面，華為海思和紫光展銳已逐步走向了前列，能與高通、聯(lián)發(fā)科等看齊。
芯片國產(chǎn)化替代非一蹴而就
國內(nèi)半導體行業(yè)自主可控是一大趨勢，但真正實現(xiàn)有一段較長的路要走。半導體領域是一個復雜精細而又分工明確的行業(yè)。所謂的四個環(huán)節(jié)，就需要全球各地眾多公司協(xié)同完成，即使是上述榜單中提及的全球前十位的半導體制造商，并非所有都能自己設計+制造芯片。據(jù)了解，目前在全球，能自己完成設計與制造的廠商只有少數(shù)，例如英特爾、德州儀器和三星。
相信不少人都聽說過ARM。在絕大部分移動電子產(chǎn)品，如智能手機芯片就采用ARM架構，各大公司高通、蘋果、華為等芯片制作前都必須經(jīng)過ARM公司授權。由此可見，“全國產(chǎn)化”并不是投資幾臺設備就能達成。
話說回來，中國半導體銷售額占全球市場的三分之一，是最大的市場。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推廣，半導體需求持續(xù)增長。這也是全球芯片“巨頭”不能失去中國市場的原因。
