2019年絕對是近幾年來各家研究機構對半導體產業預測最浮動的一年，從上半年看壞、到第三季受貿易戰影響，再到年底轉為樂觀，種種變化造成相關類股起伏。有了解的讀者一定有注意到，我們對半導體未來一年到一年半的看法是偏向樂觀的，因為我們看到未來的趨勢，基于以下三點觀察，我們得以做出如此判斷：
5G的世界已經到來，而支撐這些的基礎建設，就是半導體組件(包含處理器、內存、射頻組件、電源 IC 等)。而且5G的物理特性，造成基地臺數量增加，使得相對應的處理器、內存等半導體組件用量勢必也將連帶增加。
5G一定會像之前4G的出現一樣，將帶起一波現在無法想象的新經濟型態，例如4G所帶來的云端儲存應用、影音串流服務、直播以及各種行動網絡服務。而5G也同樣會帶來新的商業應用，和它相應的是終端設備的更新，包括新的手機、筆記本、汽機車、電視、甚至是各類家電的連網，都是新的汰換需求，而這些汰換中，有很大一部份屬于原本沒使用到太多處理器或連網組件的設備(例如生活類的洗衣機、烘碗機、冷氣，還有傳統汽車、音響設備、耳機、咖啡機等)，也開始慢慢加入各類芯片，使得產品有更好的智能體驗，例如2019年已開始萌芽的真無線耳機(TWS)、智能音箱等，可以預見未來會有更多新的應用，將逐漸開始出現。
為了處理及提供上述第二點所帶來的新興應用，云端服務器的基礎建設也會增加，同時也會開始汰換過去五年因應4G所設置的老舊設備，因為技術的進步周期大幅縮短，導入新技術與設備，會比維護運行舊機器更具經濟效益，因此，買新換舊，是必然的趨勢。
重點是，這是一個0到1再到100的過程，未來對半導體的需求只會多不會少，因此我們對于硅晶圓上游產業的看法做出樂觀的判斷。
